移动模具的难点：

1。严格外观要求

2。各种装配尺寸

三。壳体后部结构复杂，加工难度大。

4。模具测试时间短，工作量大。

5。在前端开发设计中，大多数项目都为时过早，这导致后期阶段的修改太多。

重要的是，红色表面是外壳的外表面，如图所示。

行位置是在模具结构中设计的，所以如图所示的行位置也具有外表面。

前模具也有外观！鉴于这种情况，为了防止加工误差导致太大的键合线，通常有必要设计三维外观电极。

这张图显示了所设计的外部电极，这些电极在数控加工中需要加工五次。

这是电极放电的装配图。电火花加工采用三维电极逐次放电五次。

这张照片显示了一个中型外壳三维电极。

这张照片显示了一个中型外壳三维电极。

这张照片显示了底部外壳外面的大电极。

底盘前模B类表面电极主要用于电火花加工打标。

手机电池外壳的后模大电极主要用于后模胶位的放电和起皱。

大多数胶体放电主要采用背模式大电极。

后模具止动部的大电极用于带线放电的台阶修补，防止了初始阶段对组装的影响，产品为绿色。

采用行位置匹配表面电极配合模具，保证行位置和后模具的精度。

粘接电极，放电效率快。

粘接电极通常采用3mm刀具加工，放电效率高。

骨电极应该结合在有限的参考位置以增加放电速率。

后模电极装配图。

粘接电极，放电效率快。

粘接电极通常采用3mm刀具加工，放电效率高。

骨电极应该结合在有限的参考位置以增加放电速率。

后模电极装配图

海南在线 海南一家

采用行分型面大电极与分型面配合，保证分型精度。

行位置其他电极的拆装方法。

斜顶复合电极

雕刻电极

喇叭馈电电极

背模放电图

斜顶排水图

总结

基于NX4.0，可以快速、全面地设计手机芯片电极，其强大的建模功能可以很好地支持高精度、难操作的手机芯片。

未经允许不得转载： 十堰秦楚网 十堰资讯门户网站 十堰主流资讯媒体 » UG4.0在手机芯片电极设计中的应用（超全图文）