华为发布5G芯片,轮值CEO胡厚崑称5G手机6月登场

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  1月24日上午,华为在京召开5G发布会。华为发布全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片以及5G终端芯片——巴龙5000及首款5G终端CPE产品。

  华为常务董事、运营BG总裁丁耘表示,众多厂商部署5G,这不是谁能做出来的问题,而是谁的性能更高、功效更低、设备易安装。华为5G基站的重量约20公斤,可以支持一个人独立安装,而4G设备则需要采取塔吊的形式安装。

  关于人工智能技术,丁耘表示,在未来两三年,华为将聚焦4方向:能效、性能、功耗和体验。人工智能属于动态发展平原资讯,要向互联网行业学习动态试错,并在发展过程中寻找新的机会。

  1月22日,华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露,华为已在超过10个国家部署5G网络,并计划未来12月再进入20个国家。他预测,5G智能手机将在今西安生活年6月登陆市场。“当明年我们再来开冬季达沃斯年会时,你们中很多人将用上5G智能手机。”

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