苹果与高通的专利之争已然是旷日持久，10月底高通起诉苹果拖欠专利费 70 亿美元，让双方的关系彻底决裂。据外媒报道，苹果和高通之间的诉讼将在明年 4 月审理，圣地亚哥的 Curiel 法官已经正式确定苹果与高通之间案件审判将于 4 月 15 日在圣地亚哥联邦法院举行。

上周，高通首席执行官曾经对外表示，高通已经非常接近与苹果达成和解协议，但苹果方面却否认了此种说法。

据外媒报道，高通CEO莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)在《疯狂金钱》的节目中表示，在专利问题上大打出手的高通与苹果这两家公司，正站在解决问题的“门口”外，称双方“即将找到解决方案”。似乎暗示两家公司即将就专利诉讼进行和解。高通曾与苹果密切合作，为苹果设备提供芯片。尽管双方的关系在诉讼中有所降温，高通对这两家科技巨头之间的未来关系持乐观态度，特别是在5G的采用上。

莫伦科普夫预计5G将于2019年春季推出，尤其在这即将到来的时间点上，5G成为高通的工作重点，势必不希望任何事情阻碍了5G业务的发展。莫伦科普夫透露，高通“愿意与苹果合作”，特别是在5G上，高通正以公司的名义和苹果进行谈判。“我们站在公司的角度进行了协商。我们一直都在协商，今年下半年乃至明年，我们就会找到一项解决方案。”莫伦科普夫称。

同时，莫伦科普夫充满自信地表示，当你经历从4G到5G巨大转变，总是有机会和风险的。这是一个机会，要么被抛在后面，要么确保你是5G的一部分。“看看摩托罗拉和黑莓的历史，你就知道，那些迅速迈进下一代的人往往会赢，” 莫伦科普夫表示， “那些创造、拥抱新技术的公司发展得最好。当然，我们试图向所有公司提供新技术，而每一家OEM都有机会做到这一点。”

对于高通发出的和解信号，请过只可惜，苹果似乎不太买账。有知情人士向路透社透露，苹果和高通之间并没有展开有意义的讨论，双方仍然会陷入到法律战之中。

苹果公司的首席律师威廉·艾萨克森(William Isaacson)也表示，近期有关和解的报道可能被误读了，事实上双方在近几个月内并不存在沟通，也不存在和解的可能性。此前，苹果CEO库克在接受采访时表示，高通对苹果和其它智能手机品牌收取了不合理的专利费，高通不应该根据手机整机价格收取专利费。

两家公司围绕专利的纷争早在2017年初就开始了，而高通也认为苹果侵犯了其专利技术，甚至还帮助英特尔解决其芯片上的缺点，以此来提升 iPhone 的基带性能。

高通的5G芯片预计在2019年正式商用，首批采用高通芯片的5G安卓手机也将在同年发布。5G技术预计将提供比目前的5G网络快10至100倍的速度，达到每秒千兆的级别，同时能够更为有效的降低延迟。

新一代5G技术有望大幅度刺激消费者换机，而在与高通决裂后，看来苹果只能选择英特尔基带芯片了。早前已有消息称，苹果的首款 5G 版 iPhone 将会在 2020 年上市，同样会选用由英特尔生产的 5G 基带。

近日，有消息称英特尔终于研发出了支持5G网络的基带芯片，型号为XMM8160。XMM8160理论上正式推出的时间为2019年下半年，目前只是对外公布了规格，但实际上真正出货时间往往要延迟半年左右。

如果苹果拒绝与高通合作，苹果或许这一局要被安卓手机抢占先机，无法享受到5G网络的第一波红利了。

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